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底部填充Underfill点胶机 欧力克斯半导体芯片封装设备

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-10-21 浏览人次: 字体变大 字体变小

Underfill点(dian)胶工艺被用(yong)于电子(zi)零件(jian)的批量制造。它(ta)有助(zhu)于稳(wen)定(ding)和加固焊点(dian),并提高精密元件(jian)耐受温度循环(huan)的性能(neng),有助于防止机(ji)械疲劳,延长(zhang)组件的使用(yong)寿命。

为了使便(bian)携式设备变得更(geng)轻、更(geng)小和更(geng)可靠,制造商们面临着以上诸多难题。在这些产品中应(ying)用Underfill点胶工艺有助于提高精密元器(qi)件的性能,并(bing)保证卓越的产品质量。

底部填充封(feng)装点胶工艺类别

  • CSP 封装(zhuang)——近年来,芯片级封装(zhuang) (CSP) 的应用(yong)迅速普(pu)及(ji)。CSP 最(zui)常用(yong)于(yu)电(dian)(dian)子(zi)装(zhuang)配。底(di)部填充胶(jiao)常用(yong)于(yu)提高 CSP 与(yu)电(dian)(dian)路板之间连接的机械(xie)强(qiang)度,确保 CSP 满足机械(xie)冲击和弯曲(qu)要求。

  • BGA 封装——许多制造(zao)商使用 BGA 封装底部(bu)填(tian)充胶来加固(gu)焊点(dian)和(he)(he)提高产(chan)品的抗振性和(he)(he)耐(nai)热(re)冲击强度。

  • WLCSP封装——底部填充胶(jiao)可以显著提(ti)高晶圆片级(ji)芯片规(gui)模封装 (WLCSP) 的(de)耐跌(die)落性能(neng)和(he)耐热循环性能(neng)。这(zhei)有助于延长 WLCSP 的(de)使用寿命(ming)。

  • LGA 封装——平面网格阵列(lie)封(feng)装(zhuang) (LGA) 元(yuan)件也可从底部填充(chong)胶(jiao)的(de)使用中获益。底部填充(chong)胶(jiao)有(you)助于增强 LGA 的(de)机械强度和可靠性。

  • 边角封装——用于四角(jiao)或(huo)边(bian)缘粘(zhan)合的底部填(tian)充(chong)胶(jiao)比标(biao)准的毛(mao)细流动解决方(fang)案(an)具(ju)有更(geng)高的触(chu)变(bian)性,当以点胶(jiao)或(huo)喷胶(jiao)方(fang)式用于封装外(wai)部时,可(ke)强化粘(zhan)合效(xiao)果。汉高不仅提供全面的毛(mao)细流动型材(cai)料解决方(fang)案(an),而且还涵盖(gai)用于边(bian)缘和四角(jiao)等的半加固解决方(fang)案(an)。

它是(shi)如何工作(zuo)的?

底部(bu)填充胶在 BGA 组件(jian)和电路板(ban)之间提供了(le)牢固的(de)机械粘合,以(yi)增(zeng)加抗振性并减(jian)少热应力损坏。

Underfill1. 助焊剂(ji)分配:将受控量的助焊剂(ji)材料分配到芯片和(he)基板之间的间隙中。

2. 芯(xin)片放置:将芯(xin)片对准基板。

3. 回流焊(han):通(tong)过回流焊(han)炉运行组装。

4. 助焊剂清洗:清除残(can)留的助焊剂残(can)留物。

5. 底(di)部填充胶点胶:将底(di)部填充胶点胶到基板上。

6. 底部填充固化:在烘箱中对底部填充进行热固化。

Underfill

上图(tu)是(shi)现(xian)代倒装(zhuang)芯(xin)片封(feng)装(zhuang),使用厚铜盖进行散(san)热。底部(bu)(bu)填(tian)充胶是(shi)一种关键(jian)组件(jian),可防(fang)止焊料凸点(dian)在组装(zhuang)和(he)(he)操作(zuo)过程中(zhong)受到热应(ying)力和(he)(he)封(feng)装(zhuang)翘(qiao)曲的(de)影响,以及(ji)防(fang)止芯(xin)片和(he)(he)低 k 层破裂(lie)。底部(bu)(bu)填(tian)充物(wu)充当芯(xin)片和(he)(he)基板之间的(de)结构部(bu)(bu)件(jian),并提供负载共(gong)享,从而减(jian)少焊点(dian)承(cheng)受的(de)应(ying)力。  

Underfill

上图是(shi)传统的过模压(ya)倒装(zhuang)芯片封(feng)装(zhuang),其中板(ban)级焊点(dian)未填充。

方法

三种点胶方式排列(lie): 

1.png
完全底部填充
2.png
封边
3.png
角桩

Underfill点胶工艺用于各种封装和板级组件,而 欧力(li)克(ke)斯点胶机,尤其是 压电喷射式点胶技术,可以可靠且可重复地为所有类型的封装进行快速、高效、完整的底部填充。底部填充胶在倒装芯片、板上直接芯片连接、堆叠芯片封装和各种球栅阵列 (BGA) 组件下分配和流动,一旦固化,这些组件就会稳定下来。 

欧(ou)力(li)克斯Underfill点胶机
欧力克斯喷射点胶机
欧力克斯喷射点胶机

最小喷射点径0.2mm

最小喷(pen)射线径0.3mm

最快工作(zuo)频率1000Hz

Underfill 点胶设备(bei)

欧力克斯(si)点胶机


本(ben)文链接:欧力克斯
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