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PCB线路板激光焊接机加工优势

类别:焊锡机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2020-10-14 浏览人次: 字体变大 字体变小

  随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统自动焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业,凭借焊接效率跟质量,激光焊接PCB板效率高质量好、使用寿命长,能实现自动化生产,目前已经已经有很多厂家都在使用。

  

  PCB线路板激(ji)光(guang)焊接机通(tong)(tong)过激(ji)光(guang)辐射加(jia)热(re)工(gong)件表面(mian),表面(mian)热(re)量通(tong)(tong)过热(re)传导向内部扩散(san),通(tong)(tong)过控制激(ji)光(guang)脉冲的(de)(de)宽度、能量、峰(feng)值(zhi)功(gong)率(lv)和重(zhong)复频率(lv)等参数,使工(gong)件熔化(hua),形成(cheng)特定的(de)(de)熔池(chi)。由于其独(du)特的(de)(de)优点(dian),已成(cheng)功(gong)应用于微、小型(xing)零件的(de)(de)精密焊接和薄壁板材的(de)(de)焊接中。激(ji)光(guang)束(shu)由柔性光(guang)纤导引(yin)输送,随后(hou)再(zai)以(yi)焊接头将光(guang)束(shu)投射在焊缝上(shang)。激(ji)光(guang)焊接属非接触式焊接,作业过程不(bu)需(xu)加(jia)压,需(xu)使用不(bu)活(huo)泼的(de)(de)保护气体以(yi)防熔池(chi)氧化(hua)。


  激光(guang)焊锡机性能有(you)什么特点:

  1、高(gao)(gao)的深宽比,因(yin)为(wei)熔融(rong)金属围着圆柱形高(gao)(gao)温(wen)蒸(zheng)汽腔(qiang)体形成并(bing)延伸向(xiang)工件(jian),焊缝就变得深而窄;

  2、最小(xiao)热(re)输入(ru),因为源腔(qiang)温度很高(gao),熔化过程(cheng)发生得极(ji)快,输入(ru)工件热(re)量极(ji)低(di),热(re)变形(xing)和(he)热(re)影响区很小(xiao);

  3、高(gao)致密性(xing),因为充满(man)高(gao)温蒸汽的小孔(kong)有利(li)于熔(rong)(rong)(rong)接熔(rong)(rong)(rong)池搅拌和气体逸出(chu),导致生成(cheng)无气孔(kong)熔(rong)(rong)(rong)透焊(han)(han)接,焊(han)(han)后高(gao)的冷却速度又易使焊(han)(han)缝组(zu)织(zhi)微细化;

  4、强(qiang)固焊缝;

  5、精(jing)确控(kong)制;

  6、非接触,大气焊接过程。

  

  激光焊(han)(han)接机(ji)适用(yong)领域为PCB线路板(ban)、FPC软板(ban)、端(duan)子等(deng)电子元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)接,采(cai)用(yong)机(ji)器人(ren)加(jia)机(ji)器视觉双定位,可实(shi)现多点(dian)高精度(du)自动连续点(dian)锡(xi)和焊(han)(han)接,取代传统(tong)的(de)人(ren)工焊(han)(han)锡(xi),并常规工艺手段难以焊(han)(han)接的(de)工序(xu)进(jin)行(xing)有(you)效补(bu)充(chong)。该设备系统(tong)运行(xing)稳定,加(jia)工精度(du)高,性能(neng)(neng)优异(yi),人(ren)机(ji)界面友善(shan),能(neng)(neng)够极(ji)大的(de)提高产(chan)(chan)(chan)品的(de)生产(chan)(chan)(chan)产(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)及(ji)性能(neng)(neng)。

  

  激光焊锡机的加工优势:

  1、适用范围广,可焊(han)(han)接一些其(qi)他焊(han)(han)接中易受热损伤或易开(kai)裂的PCB元器件,无需(xu)接触(chu),不会给焊(han)(han)接对象造(zao)成机械应(ying)力;


  2、可在(zai)PCB、FPC密集(ji)的电路上(shang)对(dui)烙铁头无(wu)法进入的狭(xia)窄部位(wei)和在(zai)密集(ji)组装中相邻元件之间没有距离时变换(huan)角度(du)进行(xing)照射,而无(wu)须对(dui)整个PCB电路板加热;


  3、焊(han)接时仅被焊(han)区域(yu)局部(bu)加热,其他非焊(han)区域(yu)不承受热效(xiao)应(ying);


  4、焊接时间(jian)短、效率高(gao),并且(qie)焊点不会形成较厚(hou)的金属间(jian)化物层(ceng),所以质量可靠;


  5、可(ke)维(wei)护(hu)性很高,传统(tong)电(dian)烙铁焊接需(xu)要定期更(geng)换烙铁头,而激光焊锡需(xu)要更(geng)换的配件极少(shao),因此可(ke)以消(xiao)减(jian)维(wei)护(hu)成本(ben)。


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